從SEMICON Taiwan 2019看先進封裝技術與市場趨勢
摘要
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。
針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。
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